为进一步开阔研究生学术视野，增进学术领域与产业一线的交流互动，2026年5月21日，由研究生院主办，肉漫 承办的“创源”大讲堂特邀成都士兰半导体制造有限公司李可为教授，作题为《半导体与集成电路产业纵横谈》的专题讲座。肉漫 、电气工程肉漫 、智慧城市与交通肉漫 的研究生到场参会，沉浸式聆听专业分享。

李可为教授详细介绍了半导体与集成电路产业的发展历程。他指出，半导体与集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全、驱动数字经济升级的战略性、基础性、先导性产业，更是人工智能时代的核心硬件基石。

李可为教授以“纵横谈”为分析框架，解读半导体与集成电路产业的核心价值与发展脉络。他指出，产业百年发展史也是全球格局重塑史，历经三次产业转移，产业重心逐步向中国大陆迁移，为我国相关产业发展提供了重要借鉴。

围绕产业核心基础，李可为教授对比分析了不同代际半导体材料的特性，阐释了材料创新对器件性能提升、应用边界拓展的关键作用。他还通过类比人体功能，生动解读了CPU、电源芯片、传感器等各类芯片的核心价值，让在场同学直观理解芯片在感知、计算、供能等场景中的基础作用。在产业链解析环节，李可为教授拆解了芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用五大核心环节，介绍了Fabless、Foundry、IDM等主流产业模式，剖析了设计、制造、封装协同创新对提升产品竞争力、增强产业链韧性的重要意义，帮助同学们明晰产业分工逻辑与企业运行模式。

针对产业前沿趋势，李可为教授聚焦功率半导体、宽禁带半导体、先进封装、Chiplet、GAAFET等热点方向，结合实际案例向同学们阐释了从基础研究、技术攻关到工程化、产业化落地的创新链条。他指出，宽禁带材料与新型器件结构正推动产业向高效率、高可靠性、高集成度迈进。同时，他对比国内外产业格局，客观分析了我国在制造基础、设备材料自主可控、高层次人才培养等方面的短板，勉励在场同学们深耕专业，助力产业突破。

整场讲座内容详实、逻辑缜密、理论结合产业实践，兼具学术高度与行业深度。同学们纷纷表示，通过本次讲座，不仅深化了对半导体产业战略定位、技术演进路径及行业发展瓶颈的全面认知，更拓宽了对接国家重大战略需求的科研视野，进一步坚定了专业理想，增强了创新思维与工程实践能力。